超声喷涂在半导体行业的应用

1、MEMS/半导体

 用于 MEMS 晶圆和其他具有不同形貌的基板的光刻胶超声波喷涂

 在过去的十年中，已经在 MEMS 晶圆和其他 3D 微结构上进行了直接喷涂光刻胶涂层，对喷涂沉积到深井（高）形貌的优势进行了大量研究。与传统的旋涂相比，使用超声波喷涂的光刻胶涂层在沉积更均匀的涂层方面具有优势，特别是沿着高纵横比沟槽和 V 型槽结构中的侧壁顶部，在这种情况下，离心旋涂无法沉积均匀的涂层。沿侧壁涂膜，而不会在空腔底部沉积过多的光刻胶。

 超声波喷涂是光刻晶圆加工中光刻胶涂层的简单、经济且可重复的工艺。RysenTech 超声波镀膜系统可以使用先进的分层技术对流速、镀膜速度和沉积量进行精细控制。低速喷雾成型将雾化喷雾定义为精确、可控的图案，避免过度喷涂，同时产生非常薄、均匀的涂层。使用超声波技术的直接喷涂已被证明是一种可靠且有效的方法，可将光刻胶沉积到 3D 微结构上，从而减少因金属过度暴露于蚀刻剂而导致的设备故障。

超声波喷嘴在直接喷涂光刻胶涂层工艺中的优势包括：

·各种表面轮廓的均匀薄膜覆盖。

·能够以优异的均匀性涂覆高纵横比的沟槽。

·不堵塞雾化喷雾。

·能够以高均匀性沉积薄的单微米层。

·可重复验证的喷涂工艺。

RysenTech 喷雾系统的核心是我们的超声波喷嘴，它使用高频声音振动产生数学定义的液滴的软雾。这消除了堵塞，因为不使用压力来产生喷雾，并且液滴具有非常窄的液滴分布尺寸，进一步有助于沉积层的均匀性。

2、切割保护膜

切割前在硅片上超声波喷涂保护膜

RysenTech 独特的涂层技术已被证明是一种可靠、可重复且有效的方法，可在切割、研磨和抛光之前将各种化学物质应用于硅片和凸块保护。常见的化学品包括 Z-Coat、PMMA 和其他易于去除的化学品。我们的喷嘴系统可以定制，以满足客户对切割保护膜的特定涂层需求和挑战。

RysenTech 超声波喷涂系统已被证明可用于需要均匀、可重复的材料涂层的各种应用。RysenTech 的涂层系统可以控制从亚微米到 100 微米以上的厚度，并且能够涂层任何形状或尺寸，是旋涂和传统喷涂等其他涂层技术的可行替代方案。

我们的涂层系统可以使用简单的分层技术对流速、涂层速度和沉积量进行精细控制。低速喷雾成型将雾化喷雾定义为精确、可控的图案，避免过度喷涂，同时产生非常薄、均匀的涂层。

RysenTech 的超声波涂层技术在晶圆保护涂层工艺中的优势包括：

·各种表面轮廓的快速、均匀薄膜覆盖。

·化学和涂层性能的高度灵活性。

·不堵塞雾化喷雾。

·高转移效率，非常低的浪费。

·高度可重复的成熟喷涂工艺。

3、聚酰亚胺和光刻胶涂层

 RysenTech 超声波喷涂系统经过验证可用于需要均匀、可重复的光刻胶或聚酰亚胺薄膜涂层的各种应用。RysenTech 的涂层系统可以控制从亚微米到 100 微米以上的厚度，并且能够涂层任何形状或尺寸，是旋涂和传统喷涂等其他涂层技术的可行替代方案。

聚酰亚胺和光刻胶涂层的常见应用包括但不限于 MEMS、透镜、微流体器件、微电子器件和过滤器。RysenTech 的涂层系统能够在平面和 3D 基材上进行涂层，通常包括硅晶片、玻璃、陶瓷和金属。

超声波喷涂是一种简单、经济且可重复的光刻胶和聚酰亚胺涂层工艺。RysenTech 超声波涂层系统可以使用简单的分层技术对流速、涂层速度和沉积量进行精细控制。低速喷雾成型将雾化喷雾定义为精确、可控的图案，避免过度喷涂，同时产生非常薄、均匀的涂层。

超声波喷嘴在聚酰亚胺和光刻胶涂层直接喷涂工艺中的优势包括：

·各种表面轮廓的均匀薄膜覆盖。

·化学和涂层性能的高度灵活性。

·不堵塞雾化喷雾。

·高转移效率，非常低的浪费。

·高度可重复的成熟喷涂工艺。

4、EMI屏蔽涂层

具有精确厚度控制的封装级 EMI（电磁干扰）屏蔽喷涂

超声波涂层技术，然后是低温热固化，为封装级 EMI（电磁干扰）屏蔽工艺提供了一种成本有效的替代昂贵溅射涂层设备的替代方案。高性能银 EMI 屏蔽喷涂材料与全自动 XYZ 运动涂层系统一起应用于移动设备制造过程。

RysenTech 的无堵塞超声波涂层技术以功能性和保护性材料的超薄微米层涂层而闻名。喷嘴的超声波振动有效地分散悬浮液中的颗粒，并在薄膜层中产生非常均匀的颗粒分散，而导电颗粒不会从悬浮液中沉淀出来。

喷涂银填充环氧树脂屏蔽材料已应用多年。更薄、更轻的器件设计已经从板级屏蔽过渡到 IC 封装屏蔽，从而实现更高的板密度。作为溅射的替代方法，在封装放置后使用超声波喷涂涂覆银填充聚酯涂层。

以溅射技术成本的一小部分，RysenTech 超声波喷涂系统已被用作 CVD 替代品，其中成本节约是制造过程中的一个重要问题。有效的 EMI 屏蔽喷涂涂层可实现高处理速度，而不会因相邻设备的电磁场干扰而导致运行中断性能问题。

超声波涂层技术在EMI屏蔽涂层工艺中的优势：

·几何形状的完整薄膜覆盖，具有出色的均匀性

·顶面与侧壁厚度比为：1.0 到 ~0.6-0.7

·高吞吐量 (UPH)

·由于颗粒均匀分布，具有出色的表面导电性

·小型设备的高效屏蔽

·通过超声波喷嘴倾斜和旋转在紧凑几何形状中实现最佳侧壁覆盖

·精确的厚度控制

·灵活、可编程的喷嘴倾斜和旋转功能

·无背面污染

·粘合性能被证明是优秀的

·与溅射相比，简单、经济的技术

5、倒装芯片助焊剂

倒装芯片封装工艺的精密喷涂助焊剂

超声波喷涂提供了一种精确、可重复、可控的喷涂解决方案，用于将焊剂喷涂到接触垫上。喷涂非常薄、均匀的助焊剂层的能力可防止助焊剂残留过多，这会导致底部填充不良，从而导致产品不可靠。严格控制助焊剂厚度还可以防止芯片浮动，避免停机和不良的芯片连接。最小的过度喷涂可防止助焊剂接触无源器件。其他方法，如喷射、浸焊、和压力喷嘴喷雾不能施加薄的目标焊剂层。通过自动化 XYZ 运动和输送能力实现高吞吐量。多个喷嘴配置可以进一步加快喷涂过程。

在倒装芯片封装应用中使用超声波喷涂的好处：

·高度可控的喷涂避免了过度喷涂造成的返工成本。

·能够控制助焊剂厚度，涂层薄至20微米。

·均匀的助焊剂层消除了可能导致芯片和基板报废的芯片浮动。

·无堵塞超声波喷雾需要最少的清洁并提供高重复性，因为喷雾性能不会因压力喷嘴的逐渐堵塞而受到影响。

·经证明与铟助焊剂兼容。