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结构化晶圆表面厚胶喷涂工艺         杨 芳,武忙虎,王浩亮,翟鑫月,王 勋,李宝霞 (西安微电子技术研究所,西安 710000)

结构化晶圆表面厚胶喷涂工艺 杨 芳,武忙虎,王浩亮,翟鑫月,王 勋,李宝霞 (西安微电子技术研究所,西安 710000)

摘要:采用超声雾化喷涂技术,以AZ4620光刻胶为研究对象,以硅通孔(TSV)刻蚀后的硅片 为基材,在12英寸(1英寸=2. 54 cm)结构化晶圆表面喷涂光刻胶形成薄膜。分别研究了稀释···
2022-03-05278
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